登录/注册
您当前的位置:需求库 > 集成电路制造用复合纳米抛光材料的研发及产业化

集成电路制造用复合纳米抛光材料的研发及产业化

3042019/07/15
基本信息
  • 需求标题 集成电路制造用复合纳米抛光材料的研发及产业化
  • 需求主体 高等院校
  • 行业领域 材料科学与工程
  • 需求介绍 通过产学研合作,建立更精确、功能更全面的集成电路制造用华学机械平滑抛光理论模型,为CMP纳米复合材料的开发建立坚实的理论基础,进而开发出具有自主知识产权的具有国际先进水平的集成电路用高精度CMP复合纳米抛光材料、工艺及产业化示范生产基地。
需求咨询
查看更多咨询
交易信息
  • 项目总投资 面议
  • 交易方式 其他
  • 截止日期 2021/07/24
  • 使用区域 广东省-中山市-沙溪镇
  • 联系人姓名 王小刚
  • 联系人电话 15802954800
  • 分享至:

地址:中国·西安 太白南路2号 西安电子科技大学 邮编:710071 电话&传真:029-88202821

版权所有:西安电子科技大学工程技术研究院有限公司陕ICP备17012907号