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基本信息
- 需求标题 50um超薄芯片(砷化镓)封装
- 需求主体 企业用户
- 行业领域 其他电子信息
- 需求介绍 50um超薄芯片(砷化镓)厚度薄,接地性能良好,散热效果好。同时,由于其厚度偏薄,材料本身脆弱,容易在夹取,贴装,打线中产生报废,这就需要投入芯片夹取治具开发,进行大量的实验超薄芯片测试,验证其稳定性和可靠性。实现:50um超薄芯片(砷化镓)可以稳定量产,具有较高的生产良率。
交易信息
- 项目总投资 面议
- 交易方式 其他
- 截止日期 2021/04/23
- 使用区域 陕西省-西安市-碑林区
- 联系人姓名 西安电子科技大学
- 联系人电话 15802954800
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